Prodotti

Nell'industria elettronica, compresi i settori dei semiconduttori e SMT, possono formarsi bolle d'aria durante processi produttivi come la produzione DAF, UF e LCD. Controllando con precisione i parametri di pressione (positiva e negativa) e di temperatura, queste bolle possono essere efficacemente ridotte o eliminate.
Caratteristiche principali
Tasso di degasaggio >98% | Ampia camera da 600 mm
Applicazioni
Die allegare polimerizzazione | Indurimento sottoriempimento | Laminazione di wafer, ecc.

Il microscopio acustico più popolare al mondo, utilizzato per analisi di laboratorio di routine e applicazioni di screening dei componenti.

Quadra 5 Pro offre funzionalità eccezionali e qualità dell'immagine inferiore al micron. Condivide molti degli stessi accessori di Quadra™ 7 Pro, inclusi stadi di acquisizione µCT, filtri per la dose di raggi X e vassoi sottili per campioni.

Lo STELLAR 4000 è la piattaforma preferita per le prove manuali di resistenza alla trazione e al taglio nella produzione di routine. Può essere configurato come un semplice tester di trazione del filo o aggiornato per eseguire il taglio della sfera di saldatura, il taglio dello stampo e vari test di trazione/taglio, incluso il test di trazione della sfera.

I sistemi di lavorazione del plasma in batch offrono opzioni di camere a vuoto di piccole, medie e grandi dimensioni, fornendo correlazione del processo, continuità del controller e lavorazione del plasma di gas sotto vuoto affidabile e ripetibile.

Serie MYS – Sistema al plasma MYW10
Abilitazione di processi di trattamento superficiale dei wafer altamente flessibili e ad alta produttività
Con la rapida crescita dei mercati degli assemblaggi elettronici e dei semiconduttori, le richieste del settore in termini di efficienza e affidabilità della produzione continuano ad aumentare. Eliminando i tempi di attesa associati alla tradizionale lavorazione al plasma sotto vuoto, le apparecchiature di pulizia della serie MYS offrono una produttività significativamente più elevata e rendimenti complessivi migliorati, garantendo al tempo stesso la manipolazione sicura di tutti i componenti elettronici sensibili.