Soluzioni per linee di produzione SMT

Il nucleo diLe soluzioni della linea di produzione SMT si trovanoin un flusso di lavoro completo e a ciclo chiuso, che comprende stampa, posizionamento dei componenti, saldatura a rifusione, ispezione, rilavorazione e gestione digitale, che privilegia l'alta precisione, l'alto rendimento, l'alta efficienza e la tracciabilità completa, rendendolo adattabile a un'ampia gamma di applicazioni tra cui elettronica di consumo, sistemi di controllo industriale ed elettronica automobilistica. 

Architettura complessiva della linea di produzione (configurazione standard)

1. Caricamento e pre-elaborazione

Caricatore PCB: alimentazione automatica delle schede; compatibile con varie dimensioni di PCB.

Riscaldatore/miscelatore per pasta saldante: conservazione refrigerata a 2–10°C; durata del riscaldamento ≥ 4 ore; durata della miscelazione 1–3 minuti.

Pulitore per stencil: pulisce automaticamente gli stencil per garantire che le aperture rimangano libere e non ostruite.

2. Stampa della pasta saldante (la fonte della resa; il 60% dei difetti si verifica qui)

Stampante completamente automatica: precisione di ±0,01 mm; supporta l'ispezione 2D/3D.

SPI (ispezione pasta saldante): misura spessore, volume e offset; rileva e intercetta difetti di pasta e ponte insufficienti.

Soluzione stencil: stencil tagliati al laser con nanorivestimento; stencil a gradini disponibili per soddisfare le diverse esigenze dei cuscinetti.

3. Posizionamento dei componenti (il processo principale)

Montatore di chip ad alta velocità: capacità di 40.000–60.000 punti/ora; compatibile con i componenti 0201 e 01005.

Dispositivo di montaggio multifunzionale: posiziona BGA, QFP e connettori; precisione di ±15μm (CPK ≥ 1,33).

Sistema di alimentazione intelligente: alimentatori elettrici combinati con prova di errore basata su codici a barre per la verifica automatica del materiale.

Sistema di visione: misurazione dell'altezza laser 3D e correzione multipunto per il posizionamento preciso di componenti di forma insolita.

4. Saldatura a riflusso (saldatura e polimerizzazione)

Forno a riflusso di azoto: previene l'ossidazione migliorando la luminosità e l'affidabilità del giunto di saldatura.

Profilo di temperatura: Preriscaldamento → Ammollo → Riflusso → Raffreddamento; dispone di un controllo della temperatura preciso e specifico per zona.

Oven Profiler: monitoraggio in tempo reale dei profili di temperatura con dati completamente tracciabili.

5. Ispezione e rilavorazione (ciclo chiuso di qualità)

AOI (ispezione ottica automatizzata): ispezione visiva post-saldatura; identifica componenti mancanti, disallineamenti e giunti aperti.

Ispezione a raggi X: ispeziona il riempimento insufficiente del BGA e rileva difetti interni nei giunti di saldatura.

AOI 3D: misura l'altezza e la complanarità dei componenti; adatto per l'ispezione di componenti di precisione.

Stazione di rilavorazione: stazione specializzata per la rilavorazione BGA, nonché per la dissaldatura e la sostituzione dei componenti.

6. Scarico e bufferizzazione

Scaricatore PCB: raccoglie automaticamente le schede finite; supporta l'impilamento e il trasferimento tramite trasportatore. Macchina buffer: bilancia i tempi del ciclo di processo e riduce al minimo i tempi di inattività