Novità del settore

Il nucleo delle soluzioni per linee di produzione SMT risiede in un flusso di lavoro completo e a ciclo chiuso, che comprende stampa, posizionamento dei componenti, saldatura a rifusione, ispezione, rilavorazione e gestione digitale, che privilegia l'alta precisione, l'alto rendimento, l'alta efficienza e la tracciabilità completa, rendendolo adattabile a un'ampia gamma di applicazioni tra cui l'elettronica di consumo, i sistemi di controllo industriale e l'elettronica automobilistica.

Wafer Dicing: divisione dell'intero wafer in singoli stampi nudi
Die Bonding: montaggio del die sul leadframe o sul substrato

La funzione principale delle macchine di erogazione e rivestimento risiede nell'erogazione di precisione, nel rivestimento, nell'invasatura e nella sigillatura, facilitando l'incollaggio, l'isolamento, la protezione dall'umidità, la conduttività termica e il rinforzo strutturale.