Forno sottovuoto/pressione serie PO

CKD Technology non ha solo macchine nuove di zecca in stock, immediatamente disponibili.

Disponiamo anche di attività di noleggio dettagliate, pronte a soddisfare le vostre specifiche esigenze di produzione riducendo significativamente il vostro investimento iniziale. Contattaci per maggiori dettagli.

CKD dispone di un team di ingegneri professionisti, pronti a fornire un servizio chiavi in ​​mano.

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Gestisce efficacemente i processi di degasaggio e polimerizzazione delle resine (adesivi) con temperature di polimerizzazione inferiori a 200°C, risolvendo il problema delle bolle d'aria nell'industria elettronica.

Utilizza un processo di indurimento ciclico [Vacuum-Pressurization], impiegando abilmente tecniche di controllo di "respirazione a bassa viscosità" per indurre la fuoriuscita del gas intrappolato all'interno della resina.

● Tasso di degasaggio >98%

Cicli alternati di vuoto e alta pressione garantiscono un elevato tasso di degasaggio superiore al 98%.

● Risparmia tempo di polimerizzazione

Profili di temperatura di polimerizzazione regolabili; supporta il monitoraggio della temperatura esterna.

Sistema di raffreddamento integrato per una rapida riduzione della temperatura.

● Ampia camera da 600 mm

Dotato di un'ampia camera da 600 mm per accogliere più prodotti; adatto per degasare e polimerizzare tutte le resine (adesivi) che richiedono temperature inferiori a 200°C.