Caratteristiche e vantaggi:- Adatto per spruzzare una varietà di fluidi, tra cui riempimento insufficiente, silicone, colla per impregnazione, materiali di rivestimento superficiale, colla a polimerizzazione UV e resina epossidica conduttiva.- Veloce: non è necessario il movimento dell'......
- Adatto per spruzzare una varietà di fluidi, tra cui riempimento insufficiente, silicone, colla per impregnazione, materiali di rivestimento superficiale, colla a polimerizzazione UV e resina epossidica conduttiva.
- Veloce: non è necessario il movimento dell'asse Z.
- Spruzzatura accurata – altamente ripetibile.
- Facile da usare e mantenere.
- Il diametro delle goccioline può essere piccolo fino a 200 micron (0,008 pollici).
- Configurazione opzionale del preriscaldamento disponibile sia per la spruzzatura a bassa che ad alta velocità.
Applicazioni standard
Flip chip, imballaggi in scala di chip (CSP) e sottoriempimento BGA, sottoriempimento non flusso
LED al fosforo siliconico ad alta potenza
Materiali per l'attacco dello stampo
Adesivi conduttivi ed epossidici conduttivi
Adesivi termici
Incollaggio a matrice impilata
Adesivi a polimerizzazione UV
Rivestimento superficiale
Colloidi per l'assemblaggio di display a schermo piatto
Fluidi con viscosità da 1 a 250.000 mPa·s (cps)
Si prega di contattare Nordson ASY1if'fEK per l'elenco più aggiornato dei fluidi jettable.
Teste di getto
Pesante Ne 400g (senza tubo adesivo)
Siringhe adesive da 5, 10 o 30 cc o 6 oz
Compatibilità della piattaforma: serie Spectrum™ S-900
Tag caldi: Valvola a getto piezoelettrica, erogatore a getto, sistema di erogazione senza contatto
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