Attrezzatura per saldatura a riflusso sotto vuoto serie K

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Questa apparecchiatura integra la saldatura a riflusso ad aria calda stabile e ad alto volume con funzionalità di saldatura sotto vuoto, fornendo ai clienti una soluzione automatizzata in linea che offre un rendimento elevato e prestazioni a basso svuotamento (area vuota totale inferiore al 5%). Il modulo del vuoto è installato all'interno del forno di rifusione, consentendo un controllo preciso della velocità di evacuazione del vuoto replicando al tempo stesso i profili di temperatura di rifusione standard per consentire la saldatura in linea.

● Tecnologia del riscaldamento

Utilizza la tecnologia proprietaria di riscaldamento a circolazione di aria calda ad alta pressione statica per soddisfare i requisiti di saldatura sia per componenti di grandi dimensioni (come BGA in ceramica) che per piccoli componenti ad alta densità sui prodotti PCBA; il rapporto di lunghezza di riscaldamento effettiva per zona nel sistema di riflusso SONIC supera l'84%.

● Tasso di svuotamento

Il tasso di svuotamento è inferiore al 5%, migliorando la conduttività elettrica e le prestazioni di dissipazione termica e prolungando la durata del prodotto.

● Sistema di trasporto intelligente delle schede a tre stadi

Zona di riscaldamento - Camera a vuoto - Zona di raffreddamento

● Interfaccia di controllo intuitiva

Dotato di PC di marca internazionale e software dedicato funzionante su interfaccia Windows; l'interfaccia è intuitiva e rende chiari i parametri di produzione a colpo d'occhio.

● Bassi costi di manutenzione

Il design modulare consente un facile montaggio/smontaggio e una comoda ispezione; richiede una manutenzione minima.

Design avanzato della camera a vuoto

Il design avanzato della camera a vuoto garantisce eccellenti prestazioni di tenuta e longevità dell'attrezzatura; il riscaldamento attivo proprietario tramite piastre in vetroceramica a infrarossi ad onde medie garantisce l'affidabilità del processo di saldatura.

Design indipendente della pompa per vuoto

Il design indipendente della pompa per vuoto riduce al minimo l'impatto delle vibrazioni sulla camera del vuoto: garantisce un processo di vuoto affidabile e stabile, supporta l'evacuazione multistadio (a gradini) e presenta una configurazione esterna per una manutenzione rapida e conveniente.

Eccellente uniformità della temperatura; soddisfa i requisiti di processo senza piombo che comportano variazioni significative nella massa termica

Utilizza un'innovativa piastra di rettifica del flusso d'aria per migliorare l'uniformità della temperatura, ridurre al minimo le deviazioni della distribuzione della temperatura e ridurre il consumo di energia termica ed elettrica.

Controllo della temperatura ad alta precisione entro ±1°C

Mantiene la temperatura del flusso d'aria che riscalda la superficie del PCB entro ±1°C in tutte le zone di riscaldamento.

Sistema a doppia guida con movimento sincronizzato

Può ospitare tavole di varie dimensioni e aumenta la capacità produttiva.

Sistema di trasporto

Utilizza un'innovativa catena di rotolamento combinata con un sistema di microlubrificazione attiva per eliminare l'attrito radente tra la catena e il binario di guida. Ciò riduce lo stress di trazione sul gruppo, prevenendo la deformazione della rotaia, lubrificando attivamente la catena e la rotaia per soddisfare le esigenze di lubrificazione in tempo reale, garantendo così la stabilità e la longevità del sistema di trasporto.

Sistema di raffreddamento che supporta la manutenzione non-stop

Il design modulare consente un rapido smontaggio e una facile manutenzione, consentendo la manutenzione senza interrompere la produzione.

● L'evaporatore presenta un nuovo design dello schermo filtrante rimovibile con un intervallo di manutenzione prolungato.

● Lo schermo del filtro dell'evaporatore può essere rimosso rapidamente, facilitando la manutenzione senza interrompere la produzione.

Sistema di azoto

Raggiunge 500 ppm in tutte le zone (standard); Capacità 100 ppm disponibile (opzionale).